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景气有虑 半导体Q3恐不旺

【电子网】讯

  台湾重量级半导体厂法人说明会即将于本周陆续登场。随着供应链库存水位拉高,下半年产业景气出现杂音,预料各厂对第3季营运恐将释出保守看法,将出现旺季不旺情况。

  触控控制晶片厂义隆电(2458)法说会将于17日登场,为半导体法说会旺季揭开序幕。动态随机存取记忆体(DRAM)厂南科(2408)及华亚科(3474)将紧接着于18日同时举办法说会。

  晶圆代工厂台积电(2330)与联电(2303)法说会将陆续于19日及25日举行。IC设计服务厂智原科技(3035)及网通晶片厂瑞昱(2379)将分别于27日及31日举行。

  受惠半导体供应链积极回补库存,智慧手机及平板电脑等手持装置市场需求强劲,半导体晶圆代工厂及IC设计厂第2季业绩普遍较第1季成长1成以上水准,包括台积电、义隆电、瑞昱及智原等多家厂商第2季业绩创下单季历史新高纪录。

  仅记忆体控制晶片厂安国(8054)及擎泰(3555)等少数厂商业绩较第1季衰退。

  台积电财务长何丽梅于4月法说会时曾表示,第1季半导体供应链存货周转天数仍低于季节性水准,预期第2季供应链存货周转天数将回到季节性水准。

  根据大和证券估计,亚洲科技厂第2季存货周转天数将达37天,将高于2007年至今年第1季平均的31天水准。

  随着市场库存水位攀升,另因全球经济情势不佳,下半年产业景气出现杂音,第3季景气恐受市场调节库存影响,出现旺季不旺情况。

  瑞昱已预告,虽然网通及平板等市场需求依然稳健,但客户对下半年个人电脑换机需求看法保守,另传统旺季效应也有待观察,因此对第3季整体营运展望保守。

  多家外资法人也预期,台积电第3季业绩虽然可望持续攀高,只是季增幅度恐将仅5%左右水准,表现将旺季不旺。大和证券同时认为,高资本支出恐将成为晶圆代工制程技术领导厂下半年获利的负担。

  尽管第3季产业景气有疑虑,不过,大和证券看好智慧手机零组件厂第3季业绩成长幅度应可超越平均水准,预期手机晶片厂联发科第3季业绩仍可望有不错表现,将季增18%水准。

  除对第3季景气看法外,继全球晶片龙头英特尔(Intel)决定投资半导体设备大厂艾司摩尔(ASML),台积电是否决定跟进投资入股ASML,将是台积电法说会市场关注焦点之一。

  台积电与联电28奈米先进制程技术进展状况,将是两公司法说会的重点。另外,联电私募案也将是市场关注焦点。

  南科合作夥伴美光(Micron)整并尔必达(Elpida)状况,及未来双方合作关系,料将成为南科及华亚科法说会各界关切的重点。

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