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今年全球半导体用硅出厂量“原地踏步”

【电子网】讯

  据预测,今年半导体管座用硅出厂量将维持去年同等水平。

  国际半导体装备材料协会(SEMI)10月11日预测,今年全球半导体用硅出厂量将为89亿100万平方英寸(in2),同比去年出厂量(88亿1300万in2)增长了1%。

  半导体管座核心材料硅出厂量自2010年刷新了历史最高纪录后(91亿2100万平方英寸)去年呈现了小幅下降,预计今年也无望呈大幅增长。

  SEMI表示,虽然经济不确定性不断增大,但今年上半年硅出厂量业绩状况优秀,年度出厂量将与去年保持同等水平,同时预计2013年与2014年出厂量将有所增加。

  SEMI还预测,2013年半导体用硅出厂量将达94亿in2,2014年将达99亿6500万in2。

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