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高通新招 打造终极系统单晶片SOC

【电子网】讯

  高整合处理器定义即将改写。面对行动装置日益严格的效能与功耗要求,高通(Qualcomm)近期已展开处理器微架构革新,并计画在既有中央处理器(CPU)与绘图处理器(GPU)之外,再整合数据机(Modem)、无线区域网路(Wi-Fi)、定位晶片,甚至触控与感测器晶片,期打造兼顾效能与功耗,且整合度更高的新一代系统单晶片(SoC)。

  高通总裁暨营运长SteveMollenkopf提到,高通将复製在中国大陆发展QRD的经验,进一步抢攻巴西、印度等新兴市场的行动商机。

  高通总裁暨营运长Steve Mollenkopf表示,Windows8/RT正式亮相后,行动装置与PC之间的界线正逐渐模煳,未来产品设计势将朝兼容两者优点的方向前进,因而为行动晶片商带来极大挑战。除须快速推进IC製程外,还须提升内部中央处理器(CPU)、绘图处理器(GPU)、无线通讯及定位晶片的整合度,方能让SoC在维持低功耗、小尺寸的前提下,持续拉高整体运算效能。

  也因此,高通正聚焦20奈米(nm)以下先进製程晶片研发,同时也展开新一代处理器微架构改造计画,将促进多核心CPU与GPU、DSP、3G/4G多频多模、RF、定位晶片及Wi-Fi模组,甚至是触控IC、感测器等通通整合在一颗SoC中,达成最佳化效能与功耗平衡。

  高通资深副总裁暨行销长AnandChandrasekher补充,再过几个月,高通将升级现有的Krait架构,打造新一代适合整合更多元异质晶片的处理器设计框架;此外,还将发布旗下第叁代长程演进计画(LTE)晶片,以及兼容802.11ac/n、蓝牙(Bluetooth)及调频(FM)的Wi-Fi模组,从而催生高整合、高效能又低功耗的SoC方案,助力行动与电脑装置设计匯流成形。

  与此同时,行动装置品牌厂也致力提升萤幕解析度达1,080p水準,并积极布局扩增实境(AR)功能应用,引爆GPU、DSP功能升级需求,此将更加突显高整合SoC的独特价值。Chandrasekher指出,儘管多数业者认为只要扩增GPU及DSP核心就能有效提升效能,但却忽略整个系统运作的流畅度与功耗加剧的情形;相较之下,直接在SoC内整併GPU、DSP与CPU协同运作,便不须一味追求多核设计,即可改善影像、数位讯号处理延迟问题。

  然而,SoC设计固然重要,亦是高通一贯的产品布局重点,但要持续降低晶片製造成本与功耗,仍须藉製程或大尺寸晶圆技术提高电晶体密度,才能跨越SoC设计极限。因此,Chandrasekher强调,製程进化与SoC架构将相辅相成,缺一不可。目前,高通已投注大量资金与各大晶圆厂合作布局20奈米以下晶片,对延续摩尔定律的发展极具信心。

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