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十二五大陆IC设计推出产品速度将加快

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除大陆中央政府对半导体产业于财税持与重大专项的补贴之外,部分地方政府及所属园区为打造半导体产业聚落,亦有对半导体业者提供补贴与财政支持。截至2013年1月大陆为半导体业者提供财务支持的地区包括大连、天津、济南、上海、苏州、厦门、东莞等7座城市。

    较值得注意之处在于,这7座城市全数都在沿海省份,其中天津、上海、苏州内都有晶圆代工厂,大连、济南、厦门、东莞(邻近的深圳也 有方正科技6寸晶圆代工厂)则是终端产品制造中心,能够就近为系统客户提供服务。事实上,无锡市亦有对半导体业者提供补贴与支持,但该方案已于2012年 11月终止,未来是否会对半导体业者提出新的补贴方案则还要再观察。

    然而,包括武汉、重庆等内陆城市至2013年1月皆尚未对半导体业者提供任何补贴或租税优惠措施,预期这将会使得十二五规划期间半导体业者对西进的意愿较为保留。

    此外,仅有上海以专项的方式对IC制造业提供补贴,而包括上海在内的7个城市于财税或其他方面的财政补贴都仅针对IC设计业者,这也说明整个大陆地区对于IC设计产业的普遍支持。

    由大陆地方政府与园区对IC设计业者提供的各项补贴措施,将有利于打造大陆设计产业聚落的成形与加快IC设计业者对新IC产品推出的速度,及新IC设计聚落的形成。

    至于大陆地方政府与园区提供IC设计业者上市费用补贴与上市奖励金,则将有利加速大陆IC设计公司挂牌上市,亦可预期十二五规划期间,大陆IC设计公司挂牌上市家数将持续增加。

    2013年以来大陆对IC设计业者提供补贴或支持之地区

    

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