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四大策略寻突围 大陆晶圆代工仍将面临硬仗

【电子网】讯

根据ICChina于2013年11月所公布数据显示,大陆半导体内需市场规模从2008年740亿美元成长至2012年1,124亿美元,大陆已是全球最大半导体消费地区,预估2016年大陆半导体内需市场将进一步成长至1,600亿美元。

然而,纵使自2010年以来大陆IC设计产业产值快速成长,但仍无法满足大陆半导体内需市场,也使得依赖进口比重偏高,2008年大陆半导体市场来自大陆半导体供应金额为37亿美元,自制率仅达5%,至2012年该金额虽倍增至71亿美元,但自制率仅小幅提升至6%,预估2016年大陆半导体内需市场自制率虽提升至8%,但比重依然偏低。

因此,提高半导体产业自制率已成为大陆半导体产业重要政策方向,要让大陆半导体内需市场庞大商机留在自己家中,这不仅仅止于大陆IC设计产业,也是带动大陆晶圆代工产业下一波成长的重要关键。

然而,除中芯、华力微电子、武汉新芯外,大陆晶圆代工业者以8寸晶圆厂,甚至是6寸晶圆厂为主要产能,无论在产能规模、产能与制程技术等各方面都无法与台积电、GlobalFoundries等一线大厂直接竞争。

为了有效提升市占率与扩展生存空间,除宏力与华虹NEC于2013年10月顺利完成合并外,大陆晶圆代工业者相继透过「制程升级」、「扩充产能」、「平台差异化」、「锁定大陆市场」等4大策略寻求未来成长动能。

其中,大陆晶圆代工业者希望透过平台差异化策略避开与一线晶圆代工厂商在微缩制程上的竞争,同时也有利掌握未来可穿戴式装置所需电源管理IC与MEMS等产品商机,但在台积电2014年至2016年新增12寸晶圆产能陆续开出,部分8寸晶圆产能将转为包括MEMS、RF、类比IC与电源管理IC、CIS,及LCDDriverIC等特殊制程平台情况下,大陆晶圆代工业者势必仍将有硬仗要打。

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